富士通 インターコネクト テクノロジーズ 株式 会社
2022 新卒採用 商社(機械) ダイドー株式会社 東京都 その他の勤務地(23) アルバイト・パート, インターン, 新卒 前線で活躍できる
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会社 上海帝登商貿有限公司 Daido(Thailand... 30+日前 · ダイドー株式会社 の求人 - 東京都 の求人 をすべて見る 給与検索: 2022 新卒採用 商社(機械)の給与 - 東京都 2022 新卒採用 機械 株式会社荻窪金型製作所 長野県 その他の勤務地(1) インターン, 新卒 りません。 【新
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工場 /松川村緑町工業団地 苫小牧
工場 /北海道苫小牧市錦岡521 沿革 1961年2月 荻窪正一が独立し、黒田精工
長野
工場... 30+日前 · 株式会社荻窪金型製作所 の求人 - 長野県 の求人 をすべて見る 給与検索: 2022 新卒採用 機械の給与 - 長野県 新着 生産技術 富士通インターコネクトテクノロジーズ 株式会社 長野市 大字北尾張部 月給 20. 3万 ~ 33. 5万円 正社員 イシ ャ
富士通 インターコネクトテクノロジーズ
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長野 電鉄線... 本日掲載 · 富士通インターコネクトテクノロジーズ 株式会社 の求人 - 附属中学前駅 の求人 をすべて見る 給与検索: 生産技術の給与 - 長野市 附属中学前駅 2022 新卒採用 建設 株式会社大気社 東京都 その他の勤務地(38) 新卒 社 関係
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工場 、武田... 30+日前 · 株式会社大気社 の求人 - 東京都 の求人 をすべて見る 給与検索: 2022 新卒採用 建設の給与 - 東京都 その他消費財営業 株式会社角田ブラシ製作所 下諏訪町 月給 22. 1万 ~ 35. 0万円 正社員 【企業名】
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長野... ります。 <想定勤務地>
長野 県
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プリント基板 設計段階から量産まで、お客様に高信頼で高機能な課題解決ソリューションをご提供します。 「ICTインフラ」「半導体」「車載」「産機」「医療」「モバイル」など、幅広い分野の製品開発をものづくりで支えます。
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F-ALCS(エフアルシス) 配線収容能力を飛躍的に向上させ、高速信号伝送を可能にする画期的なメッキレスビア形成基板技術 。 基板テクノロジの限界に挑戦! 配線収容能力を極限まで高めた革新的な技術「F-ALCS(エフアルシス)」を開発。製品開発の常識を根底から変える、自由度の高いプリント基板の登場です。 制約だらけの基板が当たり前と思っていませんか? 伝送速度の向上が激しいネットワーク基幹装置のマザーボードや、大量の配線が必要な半導体試験に使用されるプローブカードでは、高速信号伝送の減衰改善や配線収容能力の向上が強く要求されます。層数の増加や複数の IVH 構造を組み合わせた工法で対応するのが一般的ですが、工程の複雑化や製造期間の改善が大きな課題です。 複雑な基板ルールによる設計ストレスを軽減したい これ以上の多層化をせずに配線収容能力を高めたい 製品開発サイクルを縮めたい より高速化に対応できる基板が欲しい より低コストで小型軽量薄型かつ高機能な製品を開発したい 環境問題対応の観点から、メッキなどの有害物質を極力使いたくない F-ALCSが解決します! F-ALCS(エフアルシス)とは ペースト充填と金属間結合により、高い接続信頼性を実現。従来比2倍以上の配線収容能力を確保する、高速かつ高密度のプリント基板の開発に成功しました。「F-ALCS」は、従来不可能とされてきた設計に柔軟に対応します。 F-ALCS断面写真 F-ALCSが覆す5つの常識 1. 設計ストレス解消で、高機能化を支援! ニュース｜株式会社アドバンテッジパートナーズ｜Advantage Partners. ビアは、各層で必要な部分にのみ配置すればOK。ビアパッドも小径化されて、自由に部品を配置することが可能になります。ビアや部品配置などの制約から解放されることで、配線に有効なエリアが飛躍的に拡大します。さらに、最大72層の全層IVH構造に対応。140層レベルの配線が可能です。 2. スタブの抑制で、高速化を実現! 全層IVH構造により、ビア部分に高速信号伝送の阻害要因となるスタブが発生しません。リターンロスの低減で、高周波まで良好な伝送特性が得られ、より高速化が期待できます。 次の図では、F-ALCS構造と従来の貫通基板タイプ(PTH)構造とで、構造の違いによる伝送特性を比較しました。F-ALCS技術を採用した基板は、全層IVH構造の実現により不要なビアスタブ(オープンスタブ)が無くなることにより、伝送ロス、反射ロスの低減で高周波まで良好な伝送特性が得られ、5G通信や高性能AI用途向けなどで、要求されるプリント基板の高周波動作に対応します。 3.
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工程を半分に。納期短縮を実現! ひとつの工程で全層IVH構造の積層~ビア接続ができる「一括積層工法」により、製造工程を従来比較で約50%削減。また、ストレスフリーの設計環境により、設計段階での工程数も削減できます。基板設計から製造までの期間を大幅に短縮し、全体の納期短縮に寄与します。 4. 素材を選ばず、幅広いニーズに対応 一般的なFR-4から低損失材料まで、多くの樹脂の選択が可能になります。汎用性が高く、幅広い用途に対応できることから、お客様のニーズに合致した基板を作ることが可能です。 5.
5日 金フラッシュ処理、鉛フリーはんだレベラー処理の日数はプラス1日となります。 ビルドアップ基板の場合は日程は別途となります。 プリント配線板試作実装 試作手実装 部品種別 適用 チップCR 0603 SOP/QFP 0. 3mmピッチ 面実装ICソケット (PLCC可能) 面実装コネクター *手実装はメタルマスク不要です。 *手実装で鉛フリー対応可能です。 試作機械実装 0402まで可能 フリップチップ 対応可能 BGA リワーク/リボール POP 3段積み上げ可能 X線検査 基板設計とアッセンブリ 基板設計からアッセンブリまで連続してお引き受けすることで、お客様の作業軽減と納期短縮を図ることができます。 基板製造 対応範囲 リジット基板(1層~32層)、ビルドアップ基板、フレキ基板、厚銅箔基板、メタルコア基板、セラミック基板、高密度ファイン基板、バックドリル基板、大型基板 他 基板製造 仕様、数量、価格、品質を総合的に評価して製造業者を選定 国内基板製造メーカーで対応 試作日数 リジット基板:2日(2層)~7日(12層) ビルドアップ基板(7日~10日) 基板アッセンブリ及び改造 対応範囲 SMD 実装基板、ディスクリート部品実装基板、大型サイズ基板、ワイヤボンディング、フリッピチップ、フレキ基板、SMD 手実装、ジャンパ線改造、BGA リワーク 国内アッセンブリメーカーで対応 試作日数 1日~4日 手実装最少チップサイズ 1005チップ、0. 3mmピッチ Pbフリー対応 高密度ファイン基板設計製造 基本設計から調達までお引き受けできます。 1. チップ部品0201搭載用パッド実装TEG基板 基板仕様 パッド径 各種 SR開口径 独立開口各種寸法 (クリアタイプ/オーバタイプ) 2. 0. 4mmピッチCSP搭載10層基板 エリアアレイ極小ボールピッチCSPから全品引き出しが可能です。 貫通ビア (パッドオンビア可) 全品引き出し パッドピッチ 400um 126P パッド寸法 □350um 一括開口(独立開口可) 3. 極小ピッチパッド(パッドピッチ200um)6層2-2-2ビルドスタックビア 200um 126P 140um ビア径 60um(Top) 2段スタック 4. 極小ピッチパッド(パッドピッチ180um)両面スルーホール 180um 80um 110um(独立開口) 5.